德国LINSEIS林赛斯DSC-100差示扫描量热仪

德国LINSEIS林赛斯DSC-100差示扫描量热仪

CHIP DSC传感器集成DSC所有主要部件（炉体、传感器和电子器件）于一个小型透明外壳中。芯片布置包括加热器和温度传感器，其在具有金属加热器和温度传感器的化学惰性陶瓷装置中。                                             
这种布置允许更高的再现性，并且由于低质量且功能良好的温度控制装置。该仪器的加热速率高达1000℃/min。集成传感器不但便于用户交换而且价格低廉。

芯片传感器的集成设计可为用户提供可靠的原始数据，并且在无需实施热流数据预先或事后处理的条件下，即可直接完成分析过程。

Usual DSC vs. New Chip-Technology<span color:#595959;font-size:9pt;"="" style="box-sizing: border-box;">

传感器设计

集成加热器和温度传感器的商业热通量DSC，具有良好的灵敏度、时间常数和加热/冷却速度。

灵敏度 - 用于检测熔融和微弱转变

低质量CHIP DSC传感器设计使其具有良好的响应速度。 

帕尔贴冷却系统可从室温冷却至-30℃

除了传统的液氮或内部冷却选项，LINSEIS芯片传感器的快速响应特性，为我们提供珀尔帖冷却装置选项，因此我们可以从室温快速冷却至-30°C。当传感器在大约10°C后达到线性加热速度时，可以在大约5到10°C时评估反应。 

基准分辨率 - 快速分离似然事件

独特的传感器设计使其具有基准分辨率和分离似然事件功能。

冷却速度–低质量芯片传感器

低质量CHIP DSC传感器为我们带来良好的冷却速度，从而具备快速样品处理能力。

高分辨率调制DSC

德国LINSEIS林赛斯DSC-100差示扫描量热仪产品规格

德国LINSEIS林赛斯DSC-100差示扫描量热仪产品附件

CHIP DSC 100上的应用可通过各种附件进行扩展，您可以使用不同的冷却系统结合自动进样器，其中自动进样器分别有42个或84个位置。该仪器的气密性设计可提供不同的气体计量选项。进一步的信息可在可选附件下获得。

帕尔贴冷却系统 （0-600℃）

该系统为珀尔帖冷却热交换系统。简易的附属装置可使DSC传感器的启动温度降至0℃。鉴于传感器的热质量较低，因此从10℃开始DSC可以达到线性加热。在此启动温度条件下，该系统可测90%的聚合物。

液氮冷却系统 （-150-600℃）

超低温可控冷却系统，温度可降至-150℃。此附属装置可为所有可用功能选项提供良好的灵活性和冷却能力。

闭环内置冷却器（-100-600℃）

该冷却器为闭式循环制冷系统，可将温度冷却至-100℃。利用该内置冷却器，用户无需重新装填液氮进行冷却。

低温冷却系统（-120–600℃ ）

该低温附件提供液氮贮存器，为样品和传感器提供冷却。可选择不同的制冷剂使样品温度降至-120℃。

德国LINSEIS林赛斯DSC-100差示扫描量热仪产品应用

测量PET颗粒

聚合物分析是DSC的主要应用之一。在聚合物分析中，我们比较关注玻璃化转变、熔点和结晶点的影响，但通常很难完成此类检测进程。新型的林赛斯芯片式DSC具有高分辨率和高灵敏度特性，这使得该仪器成为聚合物分析的理想工具。在本实例中，对PET颗粒进行加热，再进行淬火冷却使其成为非晶态，然后使用Chip DSC，按照50K/min的线性加热速率进行分析。该曲线显示，PET颗粒在77℃呈现明显的玻璃化转变，随后在170℃呈现冷结晶的非晶态，并在295℃出现熔融峰。