日本佑能(UNION TOOL)

日本佑能(UNION TOOL)公司介绍：

佑能集团是制造及销售工业用切削工具的企业。其中主要产品是电子电路板用的超硬钻头（以下称PCB钻头）。 自1963年在日本第一次开始PCB钻头的制造和销售以来，凭借技术实力和品质优势，作为领先公司积累了实际成果， 并于1998年在东京证券交易市场一部完成上市。维持着PCB钻头世界顶级市场份额的事实也表明了本公司经营理念的正确性。佑能集团今后也将作为连接人，技术与地球的企业，为人们追求舒适安全的生活，以及为电子产品的新发展做出贡献。

日本佑能(UNION TOOL)品牌优势：

日本佑能(UNION TOOL)UNIMAX超硬立铣刀系列，产品线丰富，可根据不同用途，提供从外径φ0.06m到φ20mm之间的产品。 以硬质合金为材料，UNIMAX系列的硬质合金立铣刀在性能，质量和产品在线均获得客户的肯定，尤其是对精度要求更高的φ12mm以下的规格。 UNIMAX系列利用自主开发的生产设备和测量仪器，使产品拥有良好的尺寸精度。通过自主研发的研磨程序，设计出独特的刀刃形状, 同时针对各种加工材料而开发的涂层，使以住不能直接铣削的硬质合金加工得以实现。

A、日本佑能(UNION TOOL)集团是电子电路板用超硬钻头的顶级制造商。

日本佑能(UNION TOOL)集团是切削工具制造商，其中主力产品的电子电路板用超硬钻头（以下称PCB＝Princed Circuit Board钻头）在国内外市场份额中占有率最高。 PCB钻头是指内置在电脑、手机等电子产品中的电子电路板，以及电路板的制造工序中不可或缺的工具。为了能配合多功能小型化的电子产品的加工， PCB钻头也需要发展出更细的钻头。而佑能集团，目前已经可以批量生产像头发般细小的钻头，而这样的需求也将会越来越多。B、生产设备的内制化是日本佑能(UNION TOOL)集团的优势

在主工厂的长冈工厂，制造车间和设备开发技术人员正在密切交换信息。 从那里产生的正是本公司的生产设备。该设备反映了新技术，可以通过信息交换来提高效率，灵活应对需求变动等，从而满足客户多种多样的需求。 而且，与从外部购买设备相比，通过自己公司生产设备，可以降低设备投资金额。

C、日本佑能(UNION TOOL)集团正在致力于新产品的开发

本公司对于迄今为止在企业活动中获得的经验技术进行活用，积极地进行新产品的开发和新服务的创造。其中一个例子就是心跳传感器。 通过开拓与电子设备业界完全不同的销售领域，佑能集团在纷乱的经济环境中也坚定以企业的持续增长作为目标。

日本佑能(UNION TOOL)品牌理念：

支持着这种成长的是，每位员工都继承着的“提供优质产品，为社会做出贡献”的经营理念。基于这份理念， 我们致力于不懈的技术开发，迅速且灵活地应对了客户的需求。本公司在量产技术上有着雄厚的实力，不断扩大工场的生产规模，产能与日俱增。为追求更高的精度及质量，在最新工场里，室温及油温等多方面进行了严格的管控。为更快速对应客户的需求，我们也能为目录书以外的订制品提供一个更短的交期。

不仅在日本国内, 本公司也致力于快速地发展全球的市场，并已扩展到欧洲，美洲，大中华地区和亚洲各国。由日本制造技术生产的UNIMAX系列是值得期待的 !

日本佑能(UNION TOOL)主营产品：

1、HMG 涂层系列:HMG 涂层系列极大地提高了在高硬度材料加工时的耐磨性。特别在60HRC以上的碎火钢实现了长时间加工。

2、HARDMAX 系列：HARDMAX是同时兼具高硬度及高耐热性的涂层。特别在40HRC以上的高硬度材料，充分发挥了刀具的性能。

3、UT 涂层系列：UT 涂层具有润滑性高及韧性高的特点。表面非常润滑, 磨擦系数低, 提供了良好的排屑性能，从而提高刀具的耐磨性。适合用于淬火前及韧性较高的材料。

4、UDC系列：UDC是一种特别的钻石涂层，具有出色的硬度及韧性。因提升了捧材与涂层之间的附着力，即使是硬质合金或硬脆材料也能实现直接铣削加工。

5、CBN 系列：采用了适合加工高硬度材料的CBN素材，配合高精度及获得高质量的刀刃设计。相比一般的硬质合金涂层刀具来说, 该系列在加工40HRC以的高硬度材料时, 寿命更长, 更稳定。

6、铜电极加工 ：DLC涂层, CrN涂层系列CrN和DLC均为高润滑性涂层。以自主技术开发的DLC涂层有更高的硬度及润滑性, 实现了长时间及高品质的铜电极和钨铜的加工。

7、不锈钢加工 ：UTS涂层系列UTS是兼具润滑性和韧性的涂层, 其付加的润滑层有效增加涂层的耐溶着性。于高韧性材料，特别于不锈钢上充分发挥其切削性能。

8、耐热合金加工系列：UT涂层系列适合用于高韧性材料加工, 通过刀刃合理化的设计, 使之适合加工耐热合金。

日本佑能(UNION TOOL)产品一览表：

日本佑能(UNION TOOL)发展历史：